海納半導體(金華)有限公司(以下簡稱“金華海納”)成立于2023年6月,注冊地在浙江金華浦江,系浙江海納半導體股份有限公司(以下簡稱“海納股份”)全資子公司。海納股份為上市公司“眾合科技000925”控股子公司、高新技術企業(yè),前身是1970年成立的浙江大學半導體廠,是國內(nèi)最早一批從事硅片生產(chǎn)企業(yè),也是國家第一批集成電路生產(chǎn)制造企業(yè)。公司技術源自浙江大學硅材料重點實驗室,中國科學院葉志鎮(zhèn)院士為公司首席科學家,技術積淀深厚;公司有30多位從事硅片生產(chǎn)超20年員工,為公司技術積累具備發(fā)展壯大的條件。
海納股份是中國半導體行業(yè)協(xié)會會員單位、中國電子材料行業(yè)協(xié)會會員單位、浙江省半導體行業(yè)協(xié)會理事單位。設有省級高新技術企業(yè)研究開發(fā)中心、市級企業(yè)技術中心、是省科技型企業(yè),同時擁有多項具有自主知識產(chǎn)權的發(fā)明專利,在硅材料制造領域積累了豐富的經(jīng)驗和技術,目前是我國主要的半導體器件單晶硅材料供應商之一。
海納金華作為公司的拋光基地,建成達產(chǎn)后將具備年產(chǎn)432萬片6-8英寸高端功率器件用半導體級拋光片的能力,這意味著海納將能夠向全球市場提供高品質(zhì)、高性能、高穩(wěn)定性的產(chǎn)品,滿足數(shù)字經(jīng)濟時代帶來不斷增長的半導體國產(chǎn)替代需求,通過引進先進的生產(chǎn)技術和設備與高端人才,該項目還將推動金華市半導體產(chǎn)業(yè)的快速聚集與發(fā)展,提升整個行業(yè)的技術水平和市場競爭力,海納金華將不斷提升自身的創(chuàng)新能力,為中國半導體市場貢獻更多的力量。
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